Флюс для пайки, ЛТИ-120, 30мл, блистер REXANT

На удалённом складе При заказе — самовывоз с 11.03.2026
Код товара: 09-3625-1-64
Артикул: 09-3625-1
6.95р. /шт

Наличие и сроки поставки

Склад Цена Остаток Сроки
Минск-64 6.9500 11 Ожидается 11.03.2026
Нашли дешевле ?
Товар доставляется под заказ Оформите заказ сейчас — самовывоз с 11.03.2026
Информация о доставке:
Самовывоз: 11.03.2026
Доставка по РБ:
Краткое описание
Флюс ЛТИ-120 REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты нержавеющих сплавов, меди и ее сплавов, оцинкованных изделий, нихрома, свинца, никеля, серебра, ... Читать далее...
Общие характеристики
С кисточкой Нет Вес нетто 47 Объем 30 л Модель/исполнение Жидкий Все характеристики
Флюс ЛТИ-120 REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты нержавеющих сплавов, меди и ее сплавов, оцинкованных изделий, нихрома, свинца, никеля, серебра, кадмия, палладия, висмута от воздействия окружающей среды. Изготовлен в соответствии с ТУ 84-406-73.
Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке и лужении деталей в радиоэлектронике.
После пайки смывка не требуется: остатки флюса послужат защитным покрытием мест пайки. При необходимости растворяется спиртом или ацетоном.
Преимущества: не проводит ток, поэтому широко применяется при пайке печатных плат и радиоаппаратуры; не требует отмывки после пайки; повышает прочность соединений.
Температура наибольшей активности: +200...+300°С. Состав: канифоль сосновая, связующая жидкость, триэтаноламин, диэтиламин гидрохлорид. Вариант фасовки – флакон 30 мл. Флюс ЛТИ-120 REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты нержавеющих сплавов, меди и ее сплавов, оцинкованных изделий, нихрома, свинца, никеля, серебра, кадмия, палладия, висмута от воздействия окружающей среды. Изготовлен в соответствии с ТУ 84-406-73. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке и лужении деталей в радиоэлектронике. После пайки смывка не требуется: остатки флюса послужат защитным покрытием мест пайки. При необходимости растворяется спиртом или ацетоном.Преимущества: не проводит ток, поэтому широко применяется при пайке печатных плат и радиоаппаратуры; не требует отмывки после пайки; повышает прочность соединений. Температура наибольшей активности: +200...+300°С. Состав: канифоль сосновая, связующая жидкость, триэтаноламин, диэтиламин гидрохлорид. Вариант фасовки – флакон 30 мл.
С кисточкой Нет
Габариты, вес и конструкция
Вес нетто 47
Объем 30 л
Основная информация и идентификация
Модель/исполнение Жидкий